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SWaP-optimiertes SOM für Prism

FLIR AVP

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Der AVP, ein hinsichtlich Größe, Gewicht und Stromverbrauch (Size, Weight, and Power, SWaP) optimierter fortschrittlicher Videoprozessor, bietet die beste künstliche Intelligenz seiner Klasse für thermische Infrarot- und sichtbare Kamerawahrnehmungssysteme. Er enthält den neuesten Qualcomm® QCS8550, das branchenweit fortschrittlichste mobile Prozessorsystem auf dem Chip (SoC) mit einer Rechenleistung von bis zu 48 TOPS für Inferenzen. Der QCS8550 ist Teil des Qualcomm Programms für Langlebigkeit von Produkten, das eine zukunftssichere Produktstabilität gewährleistet.

Der AVP ist so konzipiert, dass er die Teledyne FLIR Prism AI-Software zur Erkennung, Klassifizierung und Zielverfolgung sowie die Prism ISP-Algorithmen einschließlich Superauflösung, Bildfusion, Beseitigung atmosphärischer Turbulenzen, elektronische Stabilisierung, Verbesserung des lokalen Kontrasts und Rauschunterdrückung, effizient ausführen kann. Die Prism-Software läuft effizient auf dem AVP und nutzt die verfügbaren System-on-Module (SoM)-Funktionen, um kritische KI-Funktionen für Anwendungen in den Bereichen Automotive, Luftfahrzeuge, unbemannte Flugzeuge, Counter-UAS (CUAS), Perimetersicherheit und Aufklärung, Überwachung und Erkundung (Intelligence, Surveillance, and Reconnaissance, ISR) bereitzustellen.

  • Branchenführende Größe, Gewicht und Leistung (SWaP) Verbrauch

    Führen Sie Prism AI und ISP auf dem leistungsstärksten QCS8550 SoC der Branche aus

  • ZUKUNFTSSICHERHEIT FÜR IHR DESIGN

    Die flexible Hardware ist Teil des Qualcomm Programms für Langlebigkeit von Produkten

  • FÜR INTEGRATOREN GEBAUT

    Vereinfachen Sie die Entwicklung und reduzieren Sie Risiken mit Prism-Software und -Support


Einführung von Prism AI


MTI und Objekterkennung


UAS-Abwehr


Feinkörniger Klassifikator


Objekterkennung in der Luft und am Boden


Air-to-Ground-Objekterkennung


Autonomes Fahren und automatisches Notbremsensystem

Prism

Das End-to-End-Ökosystem für computergestützte Bildgebung unterstützt verschiedene KI-gestützte Objekterkennungs- und Tracking-Funktionen sowie erweiterte Bildverarbeitung.

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DER TELEDYNE FLIR-VORTEIL

Mit unserer Bibliothek mit Videoanleitungen, Anwendungshinweisen und unserem umfassenden Support-Center mit Produktzeichnungen, Datenblättern und vielem anderen mehr ist die Integration der Thermokameramodule von Teledyne FLIR jetzt noch einfacher!

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INNOVATION MIT DEN BESTEN KERNEN DER BRANCHE

Mit ihrer branchenführenden Zuverlässigkeit und Größe, ihrem geringen Gewicht und ihrer hohen Leistung (SWaP) eignen sie sich ideal für Verteidigung, Handel und Sicherheit.

So funktioniert es

Prism

Das End-to-End-Ökosystem für computergestützte Bildgebung, das verschiedene KI-gestützte Objekterkennungs- und Tracking-Funktionen sowie erweiterte Bildverarbeitung unterstützt.

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Kameramodell-Selektor

Mehr als 100 Modelle zu sortieren, kann knifflig sein. Probieren Sie unsere „Kameramodellauswahl“ aus, um die richtige Lösung zu finden.

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Technische Daten
Allgemeine Angaben
Artikelnummer
SOM 4251537
Devkit Part Number: 421-0100-00
Prozessor
Qualcomm QCS8550
64-Bit Octa-Core
Anwendungsprozessor mit 3,2 GHz (Gold+), 2,8 GHz (4x Gold), 2,0 GHz (3x Silber) Qualcomm Kryo CPU
Qualcomm Adreno GPU 740
Qualcomm Hexagon Tensor Prozessor (HTP) mit Hexagon Vector eXtensions (HVX) und Hexagon Matrix eXtensions (HMX)
Qualcomm Secure Processing Unit für fortgeschrittene sichere Anwendungsfälle
Low-Power-KI-Subsystem (LPAI) mit dediziertem DSP und KI-Beschleuniger (eNPU), das Always-on-Audio, Sensoren, kontextbezogene Datenströme und eine Always-on-Kamera unterstützt.
Speicher
16 GB LPDDR5x
Kommunikation und Datenspeicher
Video
UHD-Videoverarbeitungseinheit
AV1-Decoding
Native Decoding-Unterstützung für H.265 Main 10, H.265 Main, H.264 High und VP9 Profil 2
Native Encoding-Unterstützung für die Formate H.265 Main 10, H.265 Main, H.264 High
Lagerung
Speicher
256 GB UFS 3.1
Mechanisch
Abmessungen
SOM-Platine: 40,27 x 33,41 mm LGA-Formfaktor
Gewicht
5 Gramm (ohne Schild)
Other
Operating Environment [OE]
Eingangsspannung: 3,6 V Betriebstemperatur: -20 bis +60 °C
Operating System [OS]
OS – Linux LE (r76)
Mediengalerie
Deploying AI Object Detection, Target Tracking, and Computational Imaging on Embedded Processors
Maximize Perception with Prism ISP and AI Tools for Enhanced Thermal Imaging | SPIE DCS 2024
Zugehörige Dokumente
Exportbeschränkungen

Exportbeschränkungen

Die auf dieser Seite enthaltenen Informationen beziehen sich auf Produkte, die den International Traffic in Arms Regulations (ITAR) (22 C.F.R. Sections 120-130) oder den Export Administration Regulations (EAR) (15 C.F.R. Sections 730-774) unterliegen können, je nach Spezifikationen für das Endprodukt; Gerichtsbarkeit und Klassifizierung werden auf Anfrage bereitgestellt.

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