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Ihre Bestellung qualifiziert sich für kostenlosen 2-Tage-Versand und einfache Rücksendungen

  • Branchenführende Größe, Gewicht und Leistung (SWaP) Verbrauch

    Führen Sie Prism AI und ISP auf dem leistungsstärksten QCS8550 SoC der Branche aus

  • ZUKUNFTSSICHERHEIT FÜR IHR DESIGN

    Die flexible Hardware ist Teil des Qualcomm Programms für Langlebigkeit von Produkten

  • FÜR INTEGRATOREN GEBAUT

    Vereinfachen Sie die Entwicklung und reduzieren Sie Risiken mit Prism-Software und -Support


Einführung von Prism AI


MTI und Objekterkennung


UAS-Abwehr


Feinkörniger Klassifikator


Objekterkennung in der Luft und am Boden


Air-to-Ground-Objekterkennung


Autonomes Fahren und automatisches Notbremsensystem

Prism

Das End-to-End-Ökosystem für computergestützte Bildgebung unterstützt verschiedene KI-gestützte Objekterkennungs- und Tracking-Funktionen sowie erweiterte Bildverarbeitung.

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DER TELEDYNE FLIR-VORTEIL

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INNOVATION MIT DEN BESTEN KERNEN DER BRANCHE

Mit ihrer branchenführenden Zuverlässigkeit und Größe, ihrem geringen Gewicht und ihrer hohen Leistung (SWaP) eignen sie sich ideal für Verteidigung, Handel und Sicherheit.

So funktioniert es

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Technische Daten
Allgemeine Angaben
Artikelnummer
SOM 4251537
Devkit Part Number: 421-0100-00
Prozessor
Qualcomm QCS8550
64-Bit Octa-Core
Anwendungsprozessor mit 3,2 GHz (Gold+), 2,8 GHz (4x Gold), 2,0 GHz (3x Silber) Qualcomm Kryo CPU
Qualcomm Adreno GPU 740
Qualcomm Hexagon Tensor Prozessor (HTP) mit Hexagon Vector eXtensions (HVX) und Hexagon Matrix eXtensions (HMX)
Qualcomm Secure Processing Unit für fortgeschrittene sichere Anwendungsfälle
Low-Power-KI-Subsystem (LPAI) mit dediziertem DSP und KI-Beschleuniger (eNPU), das Always-on-Audio, Sensoren, kontextbezogene Datenströme und eine Always-on-Kamera unterstützt.
Speicher
16 GB LPDDR5x
Kommunikation und Datenspeicher
Video
UHD-Videoverarbeitungseinheit
AV1-Decoding
Native Decoding-Unterstützung für H.265 Main 10, H.265 Main, H.264 High und VP9 Profil 2
Native Encoding-Unterstützung für die Formate H.265 Main 10, H.265 Main, H.264 High
Lagerung
Speicher
256 GB UFS 3.1
Mechanisch
Abmessungen
SOM-Platine: 40,27 x 33,41 mm LGA-Formfaktor
Gewicht
5 Gramm (ohne Schild)
Other
Operating Environment [OE]
Eingangsspannung: 3,6 V Betriebstemperatur: -20 bis +60 °C
Operating System [OS]
OS – Linux LE (r76)
Mediengalerie
Deploying AI Object Detection, Target Tracking, and Computational Imaging on Embedded Processors
Maximize Perception with Prism ISP and AI Tools for Enhanced Thermal Imaging | SPIE DCS 2024
Zugehörige Dokumente
Exportbeschränkungen

Exportbeschränkungen

Die auf dieser Seite enthaltenen Informationen beziehen sich auf Produkte, die den International Traffic in Arms Regulations (ITAR) (22 C.F.R. Sections 120-130) oder den Export Administration Regulations (EAR) (15 C.F.R. Sections 730-774) unterliegen können, je nach Spezifikationen für das Endprodukt; Gerichtsbarkeit und Klassifizierung werden auf Anfrage bereitgestellt.

FLIR AVP