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Hochleistungsfähiges OEM-Kameramodul mit dualem Wärmebild und sichtbarem Licht

Hadron™ 640 Serie

Modell: Hadron 640+ Zur Supportseite
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Die ITAR-freie Serie Hadron™ 640 kombiniert eine sichtbare 64MP-Kamera mit einer leistungsfähigen radiometrischen Wärmebildkamera Boson® oder Boson+ mit einer Auflösung von 640x512 in einem einzigen, einfach zu integrierenden Modul. Mit einem hinsichtlich Größe, Gewicht und Leistung (SWaP) optimierten Design ist sie eine ideale Doppelsensor-Nutzlast für die Integration in unbemannte Flugsysteme (UAS), unbemannte Bodenfahrzeuge (UGV), Roboterplattformen und neue KI-Anwendungen, die die Teledyne FLIR Prism™ Software nutzen.

Die Hadron 640 Modelle teilen sich mechanische und elektrische Schnittstellen, was das Design vereinfacht. Die Hadron 640 Serie ist kompatibel mit den Prism AI-Erkennungs-, Verfolgungs- und Klassifizierungsmodellen von Teledyne FLIR und den Prism ISP-Bibliotheken für Super-Resolution, Turbulenzminderung, Kontrastverstärkung und mehr und ermöglicht effektive KI-basierte Anwendungen. Mit Treibern für marktführende Prozessoren von NVIDIA®, Qualcomm® und anderen sowie branchenführender Integrationsunterstützung reduziert Hadron 640 auch die Entwicklungskosten und verkürzt die Markteinführungszeit.

Testen Sie Prism mit dem Hadron 640R mit dem Prism Development Kit für Qualcomm RB5 noch heute.

Optimiert im Hinblick auf Größe, Gewicht und Leistung

  • Branchenführende Wärmebild- und Visuelle Kameraleistung

    Radiometrische VGA-Wärmebilder und sichtbare HD-Bilder mit hoher Geschwindigkeit erfassen.

  • Für Integratoren entwickelt

    Entwicklungskosten und Markteinführungszeit mit einer Lösung von einem einzigen, zuverlässigen Anbieter reduzieren.

  • Optimiert im Hinblick auf Größe, Gewicht und Leistung (Size, Weight, and Power, SWaP)

    Design und die Betriebszeit optimieren mit einem kompakten, leichten und stromsparenden Modul.

Funktionen von Teal 2 sUAS – Übersicht Hadron 640R

Verkehrsüberwachung mit Hadron 640R

Erste Schritte mit NVIDIA Jetson Nano und FLIR Hadron 640R

Erste Schritte mit Qualcomm RB5 und FLIR Hadron 640R

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SCHNELLERE INTEGRATION DER WÄRMEBILDGEBUNG

Mit unserer Bibliothek mit Videoanleitungen, Anwendungshinweisen und unserem umfassenden Support-Center mit Produktzeichnungen, Datenblättern und vielem anderen mehr ist die Integration der Thermokameramodule von Teledyne FLIR jetzt noch einfacher!

Weitere Informationen

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WAS IST „THERMAL BY FLIR“?

Thermal by FLIR ist ein kooperatives Entwicklungs- und Marketingprogramm, das Erstausrüster (OEMs, Original Equipment Manufacturers) und Produktinnovatoren unterstützt, die Wärmebildsensoren von FLIR in ihren Produkten verwenden. Lassen Sie uns mit „Thermal by FLIR“ Ihnen helfen, die nächste marktverändernde Innovation zu entwickeln, um Ihr Geschäft auszubauen.

Weitere Informationen

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Prism

Das End-to-End-Ökosystem für computergestützte Bildgebung, das verschiedene KI-gestützte Objekterkennungs- und Tracking-Funktionen sowie erweiterte Bildverarbeitung unterstützt.

So funktioniert es

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INNOVATION MIT DEN BESTEN KERNEN DER BRANCHE

Mit ihrer branchenführenden Zuverlässigkeit und Größe, ihrem geringen Gewicht und ihrer hohen Leistung (SWaP) eignen sie sich ideal für Verteidigung, Handel und Sicherheit.

So funktioniert es

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Kameramodell-Selektor

Mehr als 100 Modelle zu sortieren, kann knifflig sein. Probieren Sie unsere „Kameramodellauswahl“ aus, um die richtige Lösung zu finden.

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Technische Daten
Wärmebildsensor
Boson+ 640x512 pixels, 12mm pitch, USB 3.0, 2-lane MIPI, Non-Radiometric
Bildgebung und optische Daten
Empfindlichkeit [NEdT]
<20 mK
EO-Kameraoptik
Kontatsu B0623D01-0, EFL 4.8mm, 67° HFOV, F/# 1/2.3
EO-Kamerasensor
9248 x 6944 pixels (64.2 MP), 0.7 µm pitch, 4-lane MIPI
EO-Kameravideo
Volle Auflösung bei 60 Hz
IMU
ICM20602, I2C or SPI (selectable)
IR-Kameraoptik
EFL 13.6mm, 32° HFOV, F/# 1.0
IR-Kameravideo
Full resolution @ 60Hz
Wärmebildsensor
Boson+ 640x512 pixels, 12mm pitch, USB 3.0, 2-lane MIPI, Non-Radiometric
Verbindungen und Kommunikationsschnittstellen
Software-Treiber
for NVIDIA Jetson Nano
for Qualcomm Snapdragon rb5
for Qualcomm Snapdrago 865
Elektrisch
Elektroschnittstelle
Hadron connector: Hirose DF40C-50DP-0.4V(51)
Example of mating connector: DF40HC(2.5)-50DS-0.4V(51)
Leistungsaufnahme
5V supply voltage. Typical power dissipation < 1800mW, Max < 2900mW
Mechanisch
Abmessungen (L × B × H)
35 x 49 x 45 mm
Gewicht
56g
Mechanische Schnittstelle
Screw mount to back plate
Umgebungsbedingungen und Zulassungen
Geprüfte EMB-Leistung
FCC part 15 Class B
Konformität und Zertifizierungen
NDAA compliant
Temperatur für Betrieb und Lagerung
-20°C to +60°C
Umgebungsversiegelung
IP54 (with the rear interfaces sealed)
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Mediengalerie
Getting Started with NVIDIA Jetson Nano
Getting Started with Qualcomm RB5
XPONENTIAL 2023 feat. Hadron 640R Dev Kits for NVIDIA and Qualcomm
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Exportbeschränkungen

Exportbeschränkungen

Die auf dieser Seite enthaltenen Informationen beziehen sich auf Produkte, die den International Traffic in Arms Regulations (ITAR) (22 C.F.R. Sections 120-130) oder den Export Administration Regulations (EAR) (15 C.F.R. Sections 730-774) unterliegen können, je nach Spezifikationen für das Endprodukt; Gerichtsbarkeit und Klassifizierung werden auf Anfrage bereitgestellt.

Hadron™ 640 Serie - Model: Hadron 640+

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